מעגל PCB רב שכבתי
$38.80
מעגל PCB רב-שכבתי הוא לוח חשמלי עם 2 שכבות פנימיות או יותר, ורוב ה-PCB הרב-שכבתיים הנפוצים הם בדרך כלל בני 4, 6, 8 או 10 שכבות. בהשוואה ללוחות חד-שכבתיים או דו-שכבתיים, מעגלים PCB רב-שכבתיים צפופים יותר בסידור המעגלים ויכולים לכלול יותר חיבורים חשמליים ונתיבי אות, מה שהופך אותם לנפוצים במכשירים אלקטרוניים מודרניים, כגון מכשירי צריכה אלקטרוניים כמו סמארטפונים, תעשיות טלקומוניקציה, מכשירים רפואיים, מערכות רכב, מערכות GPS וכן הלאה.
דמי משלוח ותאריך משלוח ייקבעו במשא ומתן. שלחו בקשה לקבלת פרטים נוספים.
פרטי התשלום שלך מעובדים בצורה מאובטחת. אנו לא שומרים את פרטי כרטיס האשראי שלך ואין לנו גישה לפרטי כרטיס האשראי שלך.
תבע החזר כספי אם ההזמנה שלך חסרה או הגיעה עם בעיות במוצר, צוות התמיכה שלנו יטפל בהחזר הכספי שלך תוך 24 שעות.
| מספר שכבות | 4 |
| חומר בסיס | FR4 |
| עובי הלוח (מ”מ) | 1.6 |
| גודל לוח מקסימלי (מ”מ) | 570*850 |
| סובלנות גודל PCB | ±0.2 מ”מ |
| גודל חור מינימלי | 0.15 מ”מ |
| רוחב קו מינימלי | 4 מיל |
| משקל נחושת | 1 אונקיות |
| גימור פני השטח | ENIG |
| תעודות | UL, RoHS, ISO ו-REACH |
מעגל PCB רב שכבתי
| 5 star | 0% | |
| 4 star | 0% | |
| 3 star | 0% | |
| 2 star | 0% | |
| 1 star | 0% |
Sorry, no reviews match your current selections
שאלות ותשובות
1. מהו זמן האספקה שלך?
1-2 ימים. יש לנו מחסן משלנו ומלאי בכמויות גדולות.
2. האם ניתן לערבב משקלי נחושת שונים במעגל PCB רב-שכבתי?
כן. משקל הנחושת בשכבות החיצוניות (L1/L4) ומשקל הנחושת בשכבה הפנימית יכולות להיות שונות, אך הדבר דורש תכנון קפדני כדי למנוע פגיעה בשלמות המבנית. יש להדגיש כי החלוקה האסימטרית עלולה להוביל לעיוות הנגרם כתוצאה מהתפשטות תרמית לא אחידה. כדי להימנע ממצב כזה, נוסיף נחושת מאוזנת או נתאים את עובי ה-prepreg והליבה כדי לפצות. נחושת מעורבבת נפוצה יכולה להיות: נחושת עבה יותר (2oz או יותר), עבור שכבות חשמל והארקה, ונחושת דקה יותר (5oz-1oz) עבור שכבות אות.
3. כמה שכבות PCB ניתן להשתמש עבור הטלפון החכם? למה כדאי להשתמש בכל כך הרבה שכבות?
מעגלים מודפסים אופייניים לסמארטפונים יכולים להשתמש ב-6-12 שכבות בהתאם למורכבות. סמארטפונים קומפקטיים כוללים CPIS, טעינה אלחוטית ומצלמות מרובות בשטח זעיר, מה שדורש חיבורים בצפיפות גבוהה עבור יותר חיבורים. שכבות רבות יותר מאפשרות רכיבים צפופים יותר, שלמות אות טובה יותר ופיזור חום גדול יותר, תוך שמירה על טלפון דק.
4. מהם אתגרי התהליך המרכזיים בייצור PCB רב-שכבתי?
אתגרים מרכזיים בייצור PCB רב-שכבתי כוללים 1. יישור שכבות מדויק. שכבות מרובות מגבירות את קושי היישור; 2. ייצור מעגלים פנימיים. רב-שכבתי של קווים עלול לגרום לדליפה של השכבה הפנימית ולהשפיע על איכול וסלסול; 3. היווצרות מעגלים באיכות גבוהה. למינציה עבה מגביר את קושי החספוס והחיטוי ועלול לגרום לשבירה של המקדח במהלך הקידוח. 4. ניהול תרמי. ספירת שכבות גבוהה נוטה יותר לגרום לבעיות של מחסור בשרף או התפשטות ציר Z.
5. מדוע מעגלים מודפסים רב-שכבתיים תמיד בוחרים מספר זוגי של שכבות ולא שכבות אי-זוגיות?
איננו ממליצים על מעגל מודפס (PCB) בעל שכבה אי-זוגית מכיוון שקל יותר לעוות אותו במהלך הייצור עקב פיזור לא אחיד של נחושת. להיפך, הנחושת של מעגלים מודפסים בעלי שכבה אחידה מחולקת באופן שיטתי, מה שמונע עומס תרמי וכיפוף מכני. אם ברצונכם להתאים אישית 3 או 3 מעגלים מודפסים אי-זוגיים אחרים, יש להוסיף שכבת דבק או פרפרג נוספת כדי לאזן את השכבה, מה שהופך את המעגל למורכב יותר ומביא לעלות גבוהה יותר.
6. האם ניתן לעשות שימוש חוזר ב-stackup מפרויקט אחר?
כן. זה חוסך זמן, אבל אנחנו עדיין צריכים לאשר את חוסר העקביות החומרי, את דרישות העיצוב שלכם ואת מגבלות הייצור כדי להבטיח את הביצועים הטובים ביותר.
7. כיצד משפיעה חספוס פני השטח (Ra) על מעגלים מודפסים בתדר גבוה?
חספוס נחושת משפיע על אובדן האות ושינויי העכבה. נחושת מחוספסת מגבירה את ההתנגדות ואת אובדן ההחדרה, וגורמת לאפקט העור (Sheet Effect). נחושת מחוספסת יותר יכולה גם לשנות את ה-Dk האפקטיבי, מה שמוביל לסטיות בעכבה.
8. מה גורם לדה-למינציה במעגלים מודפסים רב-שכבתיים, וכיצד ניתן למנוע זאת?
ספיגת לחות ועקה תרמית הן שתי סיבות עיקריות. לשם מניעה, עובדים עשויים לבצע גיבוי מקדים לפני ההרכבה, להשתמש בחומרים בעלי Tg גבוה, לייעל את לחץ הלמינציה ולשלוט בתהליכי הלמינציה.
אולי תאהב גם
$17.90
$42.50
$115.00
$45.90
