PCB רב שכבתי נחושת

אנו תומכים ב-T/T, PayPal, Western Union, L/C ו-ESROW.

ENIG נמצא בשימוש נרחב כגימור פני שטח עבור מעגלים מודפסים רב-שכבתיים בכך שהוא מספק מישוריות טובה, יכולת הלחמה ועמידות בפני קורוזיה. למרות שעלותו גבוהה יותר מ-OSP ו-HASL, הוא נמנע מבעיות חמצון ותומך בקישור חוטים, מה שהופך אותו לאידיאלי עבור רפואה, תעופה וחלל ואלקטרוניקה מתקדמת.

בקרת עכבה במעגל מודפס רב-שכבתי מבטיחה תכונות חשמליות עקביות ושומרת על שלמות האות על פני עקבות במהירות גבוהה, זוגות דיפרנציאליים ותדר רדיו. אם אין תכנון רוחב עקבות מדוקדק לשליטה על העכבה, האות נוטה להתדרדר, מה שיגרום לשגיאות ולכשל באלקטרוניקה מתקדמת.

התפרקות שכבות במעגל מודפס רב-שכבתי מתייחסת להיפרדות שכבות של המעגל המודפס. זה יכול לנבוע מלחץ למינציה לא מספק, אידוי לחות, אי התאמות ב-CTE וזיהום. כדי למנוע התפרקות שכבות, העובדים יבצעו אפייה מוקדמת של לחות, ייעלו את תהליכי הלמינציה, ישתמשו בחומרים בעלי Tg גבוה, ינקו את המשטח, ייישמו ניהול תרמי ועוד. זה תלוי בתכנון וייצור מעשיים.

ויאים תרמיים במעגלים מודפסים רב-שכבתיים מנחושת חיוניים לפיזור חום מרכיבים שונים על מנת למנוע התחממות יתר ולשפר את האמינות. השיקולים המרכזיים כוללים את צפיפות ה-via (50-70% מכיסוי הפדים), עובי הציפוי (ממוצע 20 מיקרומטר עבור ויאים), וכיוון החיבור עם מישורי הארקה והספק.

עובי הנחושת משפיע על הביצועים החשמליים, התרמיים ותקינות האות של המעגל המודפס. נחושת עבה יותר בעלת יכולת נשיאת זרם טובה יותר ללא התחממות יתר ופיזור חום גדול יותר, אך אפקט העור עלול לגרום לאובדן אות. נחושת דקה יותר מתפקדת טוב יותר בשלמות האות ומתאימה יותר לרכיבים בעלי פסיעה עדינה ויישומי RF, אך עלולה להגביר את ההתנגדות במעגלי חשמל.

שכבות הנחושת משתנות בהתאם ליישומים שונים, החל מ-2 שכבות ועד 20+ שכבות. 4-6 שכבות נפוצות ב-IoT וברכב, ו-6-12 שכבות נמצאות בשימוש נרחב בתכנונים בתדר גבוה.

ישנם 3 סוגי רדיד אלומיניום עיקריים המשמשים: נחושת אלקטרודפוזיציה (ED), נחושת מגולגלת ומחושלת (RA), ונחושת בעלת פרופיל נמוך. מהראשון ועד השלישי, הן חלקות ויקרות יותר. נחושת ED זולה אך מחוספסת; נחושת RA חלקה יותר עבור יישומי RF ומיקרוגל כלליים; ונחושת בעלת פרופיל נמוך היא חלקה במיוחד עבור יישומי גלים מילימטריים.