אב טיפוס של PCB בעל Tg גבוה

1-2 ימים. יש לנו מחסן משלנו ומלאי בכמויות גדולות.

T/T, פייפאל, ווסטרן יוניון, L/C, ESROW.

מרווח השורות המינימלי שאנו יכולים לייצר בין השכבות הוא 4 מיל.

Tg, המכונה גם טמפרטורת מעבר זכוכית, היא הטמפרטורה המקסימלית שבה מצע PCB יכול לשמור על יציבות מבנית וקשיחות. אם הטמפרטורה עולה מעבר לסף, המצע יתרכך, יתעוות, יימס ויציג ירידה משמעותית בתכונות החשמליות. Tg גבוה פירושו עמידות טובה יותר של החומר לטמפרטורה, מה שמספק מוצרים בעלי ביצועים טובים יותר, אורך חיים ארוך יותר ואמינות גבוהה יותר.

החומר הנפוץ ביותר בעל Tg גבוה הוא FR4, בעל Tg (≥170℃). ניתן להשתמש בלמינציות ממולאות פוליאמיד או קרמיקה בתנאים מסוימים, אך הן יקרות יותר.

PCB בעל Tg גבוה זה הוא בעובי של 1.6 מ”מ, ואנו מספקים אב טיפוס בעובי הניתן להתאמה אישית, הנע בין 0.3 מ”מ ל-5 מ”מ בהתאם לשכבות ה-PCB השונות. האפשרויות הסטנדרטיות כוללות 0.8 מ”מ, 1.0 מ”מ, 1.2 מ”מ, 1.6 מ”מ ו-2.0 מ”מ.

זה תלוי ביישומים בפועל. Tg גבוה של מעגל מודפס (PCB) פירושו עמידות ויציבות גבוהות יותר בטמפרטורה גבוהה, מה שהופך אותו למתאים יותר ליישומים בעלי הספק גבוה או טמפרטורה גבוהה, במיוחד כאשר אתה זקוק להלחמת Reflow ללא עופרת. מצד שני, מעגלים מודפסים בעלי Tg נמוך ובינוני זולים יותר, והביצועים שלהם מספיקים עבור רוב מוצרי האלקטרוניקה הצרכנית כמו מחשבים.

לוחות מעגלים מודפסים בעלי Tg גבוה מספקים יציבות תרמית טובה יותר מכיוון שהחומרים בעלי Tg גבוה עמידים בפני ריכוך בטמפרטורות גבוהות ושומרים על שלמות מבנית. כמו כן, יש להם התפשטות תרמית מופחתת ועמידות כימית טובה יותר, מה שמספק אמינות וביצועים גבוהים יותר.

טמפרטורה גבוהה (Tg) משפרת את החוזק המכני של מעגלים מודפסים (PCBs) עם קשיחות רבה יותר, עמידות לעומס תרמי, והפחתת עיוות וכשלים דרך המעגלים. מבחינת תכונות חשמליות, טמפרטורה גבוהה מספקת ביצועים דיאלקטריים יציבים והפסדי אות נמוכים יותר, דבר המועיל ליישומי RF והספק גבוה.

לוח PCB בעל Tg גבוה הוא בדרך כלל בעובי של 0.3 מ”מ עד 5 מ”מ, ועובי סטנדרטי של 1.6 מ”מ הוא הנפוץ ביותר עבור רוב היישומים. משקל הנחושת נע בין 0.5 אונקיות ל-4 אונקיות עבור רוב העיצובים הסטנדרטיים.